致力于提供全方面的硅片解决方案（我们专注于全球顶级硅片的进出口，提供半导体硅片单面/双面抛光、减薄、切割、MEMS等加工和定制服务）
致力于提供半导体设备、配件的系统化优化解决方案（代理和销售国际知名品牌半导体设备及配件，FAB端和切割研磨端设备）
硅片纯度： 11N （99.999999999%）
外形尺寸： 2” 3” 4” 5” 6” 8” 12”
晶向 ：P、N (100)(110)(111)
表面：单抛 双抛 热氧化 氮化 镀金 镀铂 镀铜 镀铝
氧化层厚度(常规尺寸):
Dia50.8× 0.4毫米
Dia76.2× 0.4毫米
Dia100× 0.5毫米
Dia150× 0.625毫米
Dia200× 0.725毫米
Dia300× 0.775毫米
电阻率：重掺的 <0.05ohm.cm
低掺：1~10 ohm.cm 10~30ohm.cm
本征高阻： > 1000ohm.cm
>3000ohm.cm
> 5000ohm.cm
> 10000ohm.cm
> 20000ohm.cm
以上均可按用户使用要求定制
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